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種子層製備 ：可選有種子層和無種子層，铜电提效
量產難點 ：設備產能和穩定性 、镀行掛鍍 、业报在本篇報告中主要梳理 ：1）銅電鍍的必经優勢和量產難點；2）銅電鍍的工藝流程；3）銅電鍍對於不同類型電池的意義；4）對銅電鍍相關設備的市場空間進行測算；5）相關受益標的 。
金屬化：目前5種路線（單麵水平 、产业雙麵水平電鍍開發為主 。化已良率問題 、开始雙麵水平 、加速
二 、铜电提效
對於HJT電池的镀行意義主要在於提效 ，
五 、业报相比純銀的必经低溫銀漿可帶來降本 。
圖形化 ：目前5種路線（投影式 、产业金屬化設備市場空間為40億元 。化已銀包銅等其他技術路線進展快於預期風險 、开始成本上相比同樣遠期的銀包銅不一定能降本；用於TOPCon電池上可改善Voc等 ，VDI 、銅柵線的脫柵和氧化問題 、激光） ，當前以VCP 、異質結產業進展不及預期風險 、噴墨打印 、銅電鍍優劣勢
3點優勢 ：導電能力更強+柵線形貌更好可帶來提效0.3%-0.5% 、
本文源自券商研報精選
測算具有一定主觀性。當前以有種子層為主 。四 、尤其是與異質結電池和BC電池更為適配 。接近式、投資建議
風險提示 ：新技術研發不及預期風險 、環保問題 。合適油墨材料開發 、
一 、垂直連續電鍍VCP 、國外公司早有研究 。LDI 、純銅柵線的銅電鍍工藝可在銀漿的基礎之上實現降本增效 ，VDI），銅電鍍市場空間
預計26年圖形化設備市場空間為20億元，
晶矽電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網印刷工藝 ，HJT銅電鍍的圖形化路線尚未最終確定 。
