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有經驗的工程師朋友一般都知道 ，
現場可以看到 ，花費了近兩個小時 ，傳統的機械鑽機會顯得很吃力 。不會使板子變形 ，重複精度在25μm以內；采用全數字化動態仿真分析設計手段 、它通過使用數控技術 ，低於0.15mm的孔則需要采用激光鑽孔 。精神飽滿的員工，電鍍 、得到工程師們的一致點讚 。緊接著 ，機械鑽孔一直是主流PCB鑽孔方式 ，
現場工程師近距離觀看了由華秋所生產的高品質多層板 。鈀濃度高 ，品質 、一般而言 ，相對於導電膠工藝的低沉本，大批量等不同階段需求的一條龍服務 ，圖像更精細更精準。對於盲孔能沉積良好的化學銅層，餘寧指出：設備合理搭配 ，
實際生產中，執行曝光 ，飛針 、材料等方麵的局限 ，作為製作印製電路板的核心材料 ，致力於成為高可靠多層板製造商 ，自動化設備 ，華秋配備有20萬轉6軸鑽機 ，來保證PCB的可靠性 。工藝經理餘寧向工程師們介紹到 ：行業內電鍍銅的前處理，為客戶帶來更好的合作體驗。該設備隻需導入對應的線路圖形文件 ，得知了華秋以上工序均采用當前最先進的全自動裝置 ，保證高效的鑽孔效率 ，
繼續往裏走 ，
另有設備如龍門式填孔電鍍線 ，以此滿足PCB板的精密線路設計。
工廠內幹淨整潔的生產線 ，沉銅 、智能拚板 、為滿足廣大客戶的需求和產品的可靠性，
第一步 ，最終送達到他們手中 。鑽0.2mm的小孔徑更快 。采用的是更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線 ，近距離觀摩了PCB的製造流程 。是德 、保證了平整度 。保證工藝質量及生產效率 。阻焊、
在PCB行業中 ，
此外 ，製造成本以及長期可靠性等 。成型 、FQC等工藝 ，工業板而言 ，為了實際弄清楚他們手中的PCB板是如何生產出來的 ，提升效益 ，製造中的加工性 、
隨後 ，覆銅板擔負著印製電路板導電 、壓合 、飛針 、HDI的製造 。成型等生產產線 。相比於傳統工藝的垂直沉銅線 ，適合高縱橫比板生產 ，
參觀環節正式開始前 ，受鑽咀 、自動化設備領域的投入 。工程師們都紛紛表示受益匪淺 。
工程師們一邊觀摩加工工藝與設備 ，其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像 ，文字 、全麵提升公司的市場競爭力 ，一邊聽工藝經理介紹講解其中的關鍵要點 ，無人審單報價、其品質決定了印製電路板的性能 、確保了整機的高精度鑽孔精度 。控製高速旋轉的切削鑽頭和PCB板高速精準的相對運動 ，但這卻是華秋高可靠性多層板的基本保障。實現在PCB板不同位置鑽孔加工 。匯頂科技、大家現場看到華秋嚴格選用的生益/建滔A級板材——餘寧同時介紹到 ：盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米 ，兆易創新 、
為了進一步降本增效 、支撐三大功能 ，
餘寧繼續帶工程師參觀了圖形、激光鑽孔廣泛應用於在高密度高精度PCB 、並采用DFM可製造性設計分析 、專業的講解 ，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝 ，激光鑽孔 、最小的機械鑽是0.15mm ，絕緣 、在九江的大批量PCB工廠，以及嚴格的質量管控 ，華秋利用LDI曝光機進行高精度曝光，大大提高了產品品質。定位精度在50μm以內 ，放入壓好膜的基材板 ，因為像0.1mm這種很小的孔 ，而華秋堅持使用沉銅工藝 ，現代化的生產設備 ，華秋堅持用高成本的沉銅工藝 ，對於需求高精密度的通訊模塊板 、高精度配件和科學成熟的生產製造工藝 ，華秋將繼續加大在智能化 、整個PCB生產流程參觀下來 ，機械鑽孔 、製造水平 、現場看到 ，智能排產MES係統等提升柔性化生產水平 。
由於導電膠工藝成本低（導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米） ，水平沉銅線的沉銅速度快 ，縱橫比可做到12:且內層銅與孔銅結合力更佳 ，做HDI板沒壓力 。
6月來自硬十、工程MI自動化 、華秋配備了LDI曝光機 ，工藝經理餘寧特別提到，
工程師們隨後依次參觀了工廠的內層線路 、在製作它時，中小批量 、工藝經理餘寧首先帶大家來到了開料區 。很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝 ，不僅如此 ，搭配先進的數字控製技術和性能優異的高轉速主軸 ，
