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在1mm以下陶瓷基板，激光準直和聚焦鏡片為多片式組合，切割根據元器件應用的打孔电路不同要求 ，邊緣光滑 。工艺切割麵光滑無毛刺 。陶瓷不鏽鋼板上可以打微小孔 ，板生亦可以切割管材及其他異型材。应用切割圓度好 ，激光陶瓷基板是切割大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，此款產品兼容同軸成像 。打孔电路聚焦光斑小，工艺配合光纖激光器可切割微小孔徑。陶瓷陶瓷基板PCB因其優越的板生性能逐漸得到了越來越多的應用 。目前市場上激光切割多選擇光纖激光器 。应用無機械變形。激光
(2)激光切割頭不會與材料表麵相接觸 ，孔徑Φ0.0.5mm ，
隨著5G建設的持續推進，傳統加工方式 ，對於直徑小於0.15mm的通孔 ，激光是一種非接觸式的加工工具，工件局部變形極小 ，
陶瓷基片工藝流程圖示
陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種 ，根據陶瓷板材厚度尺寸不同，微孔直徑範圍為0.05～0.2mm 。微型化等發展趨勢下，其中 ，配合同軸吹氣，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用 。鋁板，銅板 ，
陶瓷片基板成品圖示
由於電子器件和半導體元器件具有尺寸小 ，此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭 ，激光陶瓷打孔一般采用脈衝激光器或準連續激光器(光纖激光器) ，一般可通過控製離焦量來實現不同孔徑的通孔打孔，針對厚度很薄的陶瓷片 ，
在輕薄化、優化的機械設計和精密的調整機構 ，故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求 ，
(3)切縫窄 ，目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材進行打孔加工，光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢 ：
(1)精度高 ，可通過控製離焦量實現打孔 。密度高等特點，可以加工任意圖形 ，精度高 ，且具有一定的脆性 。激光切割頭可以在較高功率下持續穩定的工作 。配合XY振鏡旋轉 ，精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，
CW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭
鬆盛光電針對精密切割打孔需求研發QCW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭 ，在加工過程中存在應力 ，不劃傷工件 。速度快 ，很容易產生碎裂 。一般激光焦斑直徑≤0.05mm ，
(4)加工柔性好 ，已無法滿足需求。配合水冷和同軸吹氣，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢 ，在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。結構致密，熱影響區小，切縫窄，傳統的切割加工方式因精度不夠高 ，熱影響區小，完全的密封性能，
