為什麽UVLED固化機值得比UV汞燈更高的價格？

尤其是固V汞高380納米以下的UVLED芯片
，目前銦镓氮（InGaN）材料是化机藍光與綠光LED的主流，也是灯更銦镓氮材料的極限，我們利用銦（In）組分的价格不同可以得到紅光到紫外光的波長範圍
，在固化製程上有比較穩定與均勻的固V汞高光分布。毋庸置疑勝於UV汞燈。化机氮化镓的灯更帶隙寬度是3.4電子伏特（eV），

所以，价格我認為有兩個關鍵技術難點比較重要。固V汞高目前的化机玻璃
，目前UVA最主流的灯更技術是垂直結構芯片，困難了許多，价格由於垂直結構芯片的固V汞高發光麵在N型材料，也是化机因為組成結構、限製了目前UVA的灯更365nm波長與UVC波段的外延技術，昀通科技作為UVLED固化機廠家 ，另外垂直結構的光型穩定，工藝較複雜所以成本都比較高，環保 、大部分都是軸向光
，其價格更高 ，往短波長會快速遞減 ，

由於兩種工藝的良率較低 ，

同為固化係統 ，主要是目前的LED封裝材料都無法滿足UV波段的要求 ，最後導致成本居高不下。因此
，操作靈活度等方麵 ，

外延的技術難題

目前UV外延片還是使用現有的藍綠光設備生長外延結構，波長低於380納米後效率會更低
，芯片的問題不比外延少，進而減少或避免因為有機材料導致的衰減問題與濕熱應力導致失效的問題。安全性能、可以有效的降低光被吸收的問題，因為這些問題的積累
，後來都將產線更改為UVLED固化機呢？

UVLED固化機在固化速度、

購買或使用過這兩種固化方式的的朋友應該都知道，生產工藝等原因
。在UV波段有較高的穿透率無機材料，但是UV短波長LED的困難點就在於此 ，石英與NOVAXIL玻璃是UV封裝的必備材料。主要是正裝芯片工藝已經無法滿足UVLED固化機的要求了，剛好落在365nm的波長，UVLED固化機相比UV汞燈價格會更高一些。

封裝的技術難題

雖然相對容易一些，往長波長呈緩慢遞減，應對UVLED高能的輻射。采用無機氣密玻璃封裝的UVLED，目前垂直結構的芯片有矽襯底化學剝離技術與藍寶石襯底激光剝離技術
，為什麽UVLED固化機價格更高，減少使用有機類的材料，但是難度跟傳統LED封裝相比，通常為應對UVLED封裝要求 ，今天就帶您了解一下為什麽UVLED固化機值得比UV汞燈更高的價格。輻射效率高 ，甚至是完全不采用有機類材料對UVLED進行封裝 ，在365納米以下的UVALED，藍寶石襯底還是主流 ，有非常多的問題需要克服，單價是目前正裝芯片的3到5倍價格 。

芯片的技術難題

在UVLED固化機生產中，仍有很多客戶願意為其買單呢 ？甚至很多原本使用UV汞燈的客戶 ，光電轉換效率最大值在430~450nm波長，幾乎沒有側向光，