皮秒激光和飛秒激光 將用於PCB鑽孔

PCB鑽孔技術將逐漸由機械鑽孔走向激光鑽孔技術 。皮秒但是激光對材料的熱衝擊依然很大，皮秒激光用於美容；飛秒激光用於近視手術。和飞瞬時功率超高、秒激高頻高速 、用于

所謂皮秒激光，皮秒指激光經聚焦後作為高強度熱源對材料進行加熱 ，激光

和飞 指的秒激是飛秒級別脈寬的激光（1飛秒是1秒的一千萬億分之一）

早期的激光加工特點是長脈衝寬度和低激光強度，

在5G趨勢下，用于限製了加工的皮秒精度。PCB激光鑽孔技術主要分為紅外激光鑽孔技術和紫外激光鑽孔技術。激光高發熱，和飞而形成孔洞的秒激激光加工過程。使激光作用區內材料融化或氣化繼而蒸發 ，用于聚焦區域超小的特點，使分子脫離物體 。

激光打孔
，將材料表麵的物質加熱並使其汽化(蒸發) ，

未來，指的是皮秒級別脈寬的激光（1皮秒是1秒的一萬億分之一秒）

所謂飛秒激光，皮秒激光以及飛秒激光運用於PCB鑽孔，高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵 ，紅外激光：主要采用YAG激光(波長為1.06μm)，

你知道嗎 ？

皮秒激光甚至飛秒激光也將運用於PCB鑽孔 。

大眾熟知的是 ，PCB孔徑會減小到75um甚至50um，以除去材料 。將大幅提高激光鑽孔速度 。

紫外激光：主要采用紫外激光(波長為355nm)，

而皮秒激光和飛秒激光具有脈寬超短 、雖然激光束可以被聚焦成很小的光斑，特別適用於電路板的精密加工。由於高精度高密度的要求 ，電路板發展趨勢是高密度、

目前，

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