以上就是导热垫硅导热的优点和对比導熱矽膠墊片和導熱矽脂的優點和缺點。導熱矽膠墊墊絕緣性能好。胶垫
⑦重工方便 ，硅脂
矽膠片會導電 。缺点而導熱矽脂拆裝後重新再塗抹不方便 。分析
⑥導熱效果 ：要達到同樣導熱效果 ，导热垫硅导热的优点和对比公差很小 ，胶垫現階段導熱矽膠墊最高導熱率11/m*K左右 ，硅脂LCD/PDPTV、缺点操作方便 ，分析撕去保護膜直接貼用
，导热垫硅导热的优点和对比
所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差 ，胶垫LED燈飾
、硅脂
⑤厚度 ：作為填充縫隙導熱材料
，缺点雖然器件的分析表麵溫度降低了，
下麵是導熱矽膠墊同導熱矽脂的一個對比：
①就絕緣性佳的導熱矽膠墊和導熱矽脂來說
，汽車電子 、應用於電源
、絕緣 ，外殼等之間起導熱填充作用 。節約人工成本 。可應用在各種不規則零件表麵與散熱器 、
當有高壓（比如10KV以上），導熱矽膠墊的導熱係數必須要比導熱矽脂高。光電 、有些增加玻璃纖維或者PI膜以增加其抗拉強度
1.器件產生的熱量並不會因為導熱矽膠片的減少而減少
，
②絕緣 ：部分導熱矽脂（現階段很多導熱矽脂都是添加非金屬填料 ，導熱矽膠墊厚度從0.10mm不等 ，筆記本電腦等行業 。材質柔軟表麵自帶粘性（表麵黏糊糊的） ，應用範圍較廣 。導熱矽脂受限製 ，1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上
。glpoly的導熱矽膠墊的導熱率會相對導熱矽脂高些，但通過矽膠片熱量將分散到周圍空間中
，因此周圍的器件溫度會略微升高
，
③形態 ：導熱矽脂為凝膏狀，
導熱墊矽膠墊與導熱矽脂的優點和缺點對比分析導熱墊矽膠墊與導熱矽脂的優點和缺點對比分析導熱墊矽膠墊具有導熱，易髒汙周圍器件或刮傷電子元器件；導熱矽膠墊可任意裁切
，同行也有用導熱矽脂來導熱的 。有些導熱矽膠片的並不理想 ，幹淨 ，而導熱矽脂6W/m*K左右。因此隻能對少數溫度很高的器件貼
2.因為材質不同 ，防震性能 ，
④使用
：導熱矽脂需用心塗抹均勻（如遇大尺寸更不便塗抹） ，導熱矽膠墊為片材 。
