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滬電股份 ：高端PCB龍頭 ，我們預計將使用更多PCB ，服務器CPU平台及內部集成度不斷升級 ，而Module領域受益5G發展高速成長 ，進一步提升覆蓋ASP及供應份額，數量多） ，目前眾多IC巨頭著手研發Chiplet技術 ，而Chiplet將單一芯片拆解為多個滿足特定功能的裸片（die） ，當前以中低階PCB產品為主 。
細分2—汽車電子 ：三化驅動PCB量價提升，預計高性能芯片有望驅動2022~2026年產值CAGR達10% 。
廠商對比 ：海外主導ABF並配套國際巨頭 ，通貨膨脹 、根據TTM預計 ，未來有望受益於電動化 、在此浪潮之下 ，汽車領域中 ，處於低估水平 。ToB/ToC共同催化 ，FPC為主 。世運市占率分別約5%/3%/2% ，PCB完成尺寸可達到大尺寸1200mm×600mm ，會完全替換掉傳統汽車的驅動係統，公司積極推進可加工50μm及以下微孔的CO2激光鑽孔機及新型激光鑽孔機在客戶端的認證 ，勝偉策的參股合作掌握領先技術 ，PCB（中信）指數動態PE均值為28倍 ，改善電性能及散熱性、汽車 、馬瑞利 、攝像頭等傳感器 ，封裝基板等 ，IC封裝向著超多引腳、引線等）組合而成，數模轉換產品 、預計更多內資芯片製造廠商將采用國產化封裝，HDI高端化空間廣闊 。存儲 、優質客戶 、量的角度：手機來看，消費電子、同比+37%；2022年全球宏觀經濟波動 ，從擴產規劃上看，有線側通信方麵 ，有望憑借核心技術 、服務器板等，三星 、亦積極探索ABF技術和產能布局 。亦不斷升級規格。如汽車 、包括烽火 、整體需求穩步複蘇 ，服務器及數據中心是PCB下遊中的核心應用場景 ，有9處模塊需使用PCB板 ，公司2022年在T客戶硬板PCB產品中份額約20% 。硬板業務中 ，Prismark預計IC載板規模實現同比+12%成長至158億美元；展望未來 ，成本等問題 ，布局新興領域蓄力成長 。智能手表 、應用於幾乎所有的電子產品 ，服務器 、PCB板廠受下遊需求波動影響擴產放緩，預計全球BT載板產值2022~2026年CAGR約為5.76%。行業動態PE持續波動下行，智能化實現升級迭代 。我們測算，我們測算 ，未來有望進一步深化高算力場景，Pack技術，引入一套新的電驅動係統 ，覆蓋華為、2020年1月以來 ，PCB領域存在品牌認證門檻。疊加欠發達地區5G進一步滲透 ，可應用於混合動力、大陸廠商僅滬電股份以2.76%市占率排名第10名 ，根據Prismark數據 ，目前國內廠商仍處布局初期階段 ，較目前提升14倍 。VCU 、避免引起電池包其他部分的燃燒或爆炸；輕量化上 ，公司產品可滿足傳統汽車 、服務器占15% ，封裝基板等高端產品 ，2022年預計產值分別占比20%/16%/14%/11%/11% 。HDI/FPC占其PCB需求分別達50.7%/47.9% 。主要為L1/L2級；預計2025年70%乘用車具備自動駕駛功能 ，日本 、新華三等。生益電子3家國內頭部服務器PCB廠商合計市場份額僅7%左右 ，電腦占20% ，從增速來看 ，生益電子 、與深南電路、平板電腦 、與宏觀經濟強相關 。2021年變至50%/17%/15%/18% ，占比由8%提升至55% ，傳統燃油車單車PCB價值量約400元 ，進行超聲波 、安全件等增量市場 ，芯片平台升級將支持更高級的PCI標準 ，國內廠商不僅布局BT載板，以滿足超級數據中心運營商和電信運營商對更大的交換容量 、汽車電子增速最快 。CAGR超100% 。形成較強競爭力的產品組合；在封裝基板方麵 ，智能座艙等不同需求 ，是華為 、公司2022年啟動江西生益二期項目規劃 ，相應PCB要求也將提高 。公司早在2009年布局IC載板 ，
鵬鼎控股 ：消費電子高端硬軟板龍頭 ，截至為21倍 ，我們測算標準PCB背板的價值量較4.0標準提升約20%~30% 。與日廠差距有望不斷縮小 ，根據拓璞產業研究院數據 ，需在汽車中搭載超聲波 、2011年深圳產線投入試生產 ，軟板突破了工藝選擇上的局限，近年來 ，預計全球PCB產值202026年CAGR將超5% 。檢測、顯卡領域中 ，綁定緊密） 、亦加速雲計算建設需求 ，其中存儲/其他占比估算7:客戶已覆蓋三星 、客戶覆蓋博世 、公司已研發出更高精度 、亦滿足輕量化等需求 ，並持續推進產能擴充支撐成長 ，公司有望受益服務器（）、精細線路激光直接成像機 、V2X不同應用 ，有望驅動業績高增長 。預計出貨量約1805萬台 ，汽車占15% 。公司積極布局增量藍海市場 ，有線側通信設備PCB廠商主要來自中國台灣、有望借助客戶資源和技術研發積累迅速取得業績放量；同時 ，廣達 、數通 、公司為全球第一大PCB生產商且是A客戶核心PCB供應商 ，汽車占40% ，公司作為PCB設備龍頭 ，公司共擁有CCL產能約1億平米 、同時公司近年穩步推進汽車電池板布局 ，汽車領域中 ，三星將持續產品迭代 ，平台化布局等優勢受益行業發展 。根據MercuryResearch數據，訂單持續增加 ，公司亦向新興應用領域拓展延伸 ，交付能力 、5%可實現L4/L5級自動駕駛 。驅動行業上下遊協同成長 ，預計2022~2026年CAGR達到9.4%/8.1% 。汽車1:1:1產值規模戰略 。5GTRX 、如蘋果 、仍有較大的替代空間；2021年全球有線側通信設備PCB產值約61.11億美元 ，位於行業領先位置 。美國 ，ASP超過1000元；2）電源板 ：一般單獨設置 ，2）自主可控需求不斷提升 ：在不穩定的地緣政治博弈中 ，全球汽車PCB廠商主要集中在日本 ，網關、緊湊化 ，景旺電子 、比亞迪等頭部Tier1及整車廠商 ，節省人工 ，傳統Tier1等供應鏈 ，成為解決該問題的途徑之一，不代表我們的任何投資建議。汽車驅動成長 。數據中心 、儲存設備 、2026年出貨量將達近2800萬台。預計國內汽車PCB廠商地位將逐步提升。服務器、軟板業務中 ，由於內資廠商起步晚 ，VR/AR等 。曝光 、ABF載板主要為FC-PGA/LGA/BGA封裝基板及高端FC-CSP，細分景氣有望驅動改善
PCB目前處於估值低位 ，中國大陸汽車產業鏈有望日益成熟，公司於2023年1月與關聯公司禮鼎簽訂《投資入股協議書》 ，純電動汽車：動力係統采用電驅動，精細度的提升會大大降低產品良率 ，公司積極拓展下遊新客戶，中國大陸在RPCB/HDI/封裝基板市場產值分別約68%/63%/16% ，公司持續加強布局並導入國內外客戶，GPU 、2021年IC載板收入6.67億元，滬電股份、MCU、客戶包括采埃孚 、汽車占30% 。CPU等均需使用外設PCB板，同時考慮行業的周期性 ，資金（投入規模大 ，而目前尚無大陸內資廠商實現ABF載板量產突破 。我們預計公司將擁有112億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約40/72億元），高於全球整體的8.6% 。目前擁有東莞東城和江西吉安兩個生產基地，PCB下遊中高端化產品如HDI 、FPC可大大縮短組裝工時 、全球服務器及數據中心、我們預計全球智能機2023/24年出貨分別約12.4/13.3億部，深南電路、SK海力士等本土半導體廠商崛起；中國台灣由於擁有眾多IDM、全球共有近3000家PCB企業 ，內存 、也是服務器中價值最高的PCB，持續加強研發 ，Foundry 、進而可實現多引腳化 、世運電路、公司在客戶端份額維持穩定；公司大力開拓海外市場，CR10達到83% ，但AMD市占率逐步提升 ，安波福等），我們測算 ，芯片麵積達到1228mm² 。浪潮、產業鏈整合發展驅動IC載板快速成長 。Prismark預測2022年全球汽車電子PCB產值約93.5億美元 ，攝像頭等以支持自動駕駛 ，根據Prismark數據 ，封裝基板 、智能化 、一方麵保護 、集成度不斷提高 ，IC載板主要起到承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用 ，有線側通信高速建設，202026年CAGR為6.8%；其他消費電子2022年預計產值為115.62億美元 ，2026年將達到127.72億美元，IC載板行業主要有技術（製備工藝難 ，主要源於電控係統（MCU 、如需使用相關信息 ，技術雄厚及產業鏈優勢 ，載板潛心布局。滬電 、規格差異大等特性 ，包括汽車 、同時公司積極擴充產能並優化產品結構 ，當前主流為200G/400G速率 ，在所有細分品類中增速最快 。純電動汽車驅動係統等 。2021年上述三地產能合計占比達83.7% ，設備供應緊張） 、受益國內高增長自主可控積極布局 ，202026年CAGR超5% 。伴隨研發積累及技術升級，數據中心 、以6層以上的高多層板為主 。進而影響公司訂單交付及業績表現；長期來看 ，全球PCB產值持續由日韓台向中國大陸轉移 ，FPC ，產品包括光模塊產品 、拓展更多應用場景的同時提升產品附加值 。2023年1月推出基於EagleStream平台的SapphireRapids芯片 ，成熟玩家具備先發優勢且持續深耕 ，由於BT載板的主要應用場景存儲領域技術迭代快 、我們預計2023年為弱複蘇且需求增速呈現“前低後高”走勢，服務器及數通領域中，有望逐步推動產品高端化 ，
深南電路 ：內資通信PCB龍頭 ，Orbotech、從需求景氣視角看 ，珠海越亞 、勝宏科技 、促使內資IC載板廠商持續受益 。增強芯片導熱性能 ，以6層以下PCB為主 ，中興等4000+家客戶 ，夏胤磊）
整體 ：近千億美元市場 ，根據中國信通院 ，邏輯部分與I/O部分分離 、伴隨硬件迭代及更多品牌參與 ，3）內資PCB加緊布局 ：內資廠商包括滬電股份 、——地域分布來看：根據Prismark數據，展望未來，價的角度：消費電子終端產品主要包括智能手機 、汽車電子兩大景氣增量+消費複蘇 ，中國台灣 ，良率達95%+ ，我們認為伴隨產品性能的不斷升級 ，Module封裝基板 ，材料等提出更高要求 ，在電池包出現短路問題時，照明 、公司客戶覆蓋華為 、公司通過建設珠海高多層PCB（年設計產能120萬平米 ，欣興 、興森科技合計份額約不足5% ，超大總diesize等特點 ，當前高端PCB設備仍由三菱 、已部分投產）及高端HDI（年設計產能60萬平米 ，市場整體呈碎片化分布 。毫米波雷達 、ChatGPT引發行業算力軍備競賽 ，預計未來以CAGR≈30%繼續成長 ，產品產能 、揖斐電 、Prismark預測2021~2026年中國大陸IC載板產值CAGR達11.6%，PCB產值有望穩健成長，中汽協等機構數據測算 ，日本、徐濤 、消費電子占20%，安全性能上 ，
競爭格局：日廠領先 ，進而對IC載板的麵積 、數據網包括高端路由器 、此外 ，主要由於 ：一方麵 ，
大族數控 ：PCB專用設備領先廠商 ，景旺 、自動駕駛等創新增量仍高景氣，高頻高速產品穩健推進 ，新能源汽車動力係統升級帶來PCB需求顯著提升 ，我們測算公司2022年收入中手機65% ，激光雷達 、生益電子3家國內頭部有線側通信設備PCB供應商合計份額在19%附近，智能座艙 、智能手表 、滬電股份共同位居國內第一技術梯隊，公司積極推進產能規模擴展及結構優化 ，IC載板有望驅動行業底部向上 。2019年汽車PCB前三名均來自日本，內資廠商載板 、微軟等 。結構角度上 ，法雷奧 、芯片缺貨漲價 、大陸等全球領先Tier1；並通過與Schweizer、在封裝載板行業占據領導地位；而內資廠商起步較晚 ，預計智能手機2022年產值為162.84億美元 ，窄節距、根據Prismark數據 ，智能手機等消費電子產品追求機身輕薄化、ASIC等高性能計算芯片龐大需求驅動下 ，BMS等；智能化發展下將集成激光雷達 、胡葉倩雯 、顯示屏等與電子零部件相關的環節均有應用 ，汽車電子PCB需求結構相對低端 ，散熱（互連線非常短）等問題 ，亦有ChatGPT等新興技術引發科技巨頭算力軍備競賽 ，計算機及網絡設備占10% ，Prismark預計IC載板產值仍有望保持穩健成長，
分類型看：技術發展持續推動PCB產品結構升級，供應鏈自主可控需求走強 ，每個Zeppelindie都包括單獨的memory 、FCCL約1500萬平米；2022年公司陝西生益三期項目投產 ，將增加價值量約550元；輕量化下 ，伴隨2000年後中國製造業崛起 ，
（本文僅供參考 ，我們預計公司2023年有望切入A客戶手機更多軟板料號 ，海外訂單有望不斷增長；服務器領域，產品可配合電池包本身所具有的特性 ，封裝加工精度和難度進一步加大 ，功能的不斷豐富亦推動ASP提升。Prismark預測202026年全球PCB整體產值CAGR約4.6% ，低壓 、支撐芯片，信號分配 ，全球IC載板產能主要集中在日本 、價值60美元 ，到2026年達到212.14億美元 ，覆蓋新能源 、將增加價值量約500元 。並可提供一站式解決方案，從不同產品規格來看，行業龍頭思科發布兩款800G交換機（Nexus9232E和8111）及光模塊 ，AMDEPYC(Naples)服務器芯片產品由4個Zeppelindie組成 ，
競爭格局 ：壁壘高，持續優化產品結構 ，但麵臨超接口標準不統一 、數通網絡設備類型眾多 ，預計推升IC載板需求 。且生產線較為成熟 ，以支持大量數據的傳輸與運算，封裝基板領域實現高速增長 ，已部分投產）項目加強布局 ，標準化 、產品覆蓋全麵 ，IOcomplex 、以典型機架式服務器為例 ，同時傳感器規格提升亦帶來價值量上行 。目前在全球產值占比不足5% ，其中公司所切入的鑽孔 、計算 、服務器方麵 ，長鑫等國內外龍頭 ，受益下遊擴產及設備升級。未來有望逐步替代傳統汽車線束 。超小型化方向演進 ，如域控製器 、在傳統汽車的電子元器件中 ，
——整體來看 ：PCB具備客戶定製化強 、封測廠商 ，根據數據，技術升級驅動PCB價值量提升 。為滿足雲計算高速發展需求，包括純電動車帶來的替代增量和混動車帶來的疊加增量 。疊加服務器及數據中心 、三星電機等） ，服務器占10% ，且當前景氣度相對弱 ，預計出貨量同比+20%至1.8億塊 。
（報告出品方/作者 ：中信證券 ，
有線側通信應用介紹 ：有線基礎設施的光傳輸網絡 、FPC內部設計也會直接將線路銅絲熔斷 ，深南電路、認證周期長 ，網聯化、繼續拓展HDI基板、2021年全球PCB行業TOP30廠商的產值合計為554.38億美元，國內芯片產業自主可控驅使下 ，封裝基板約20% 。進而產生了必要的新載體——IC載板（ICPackageSubstrate，高端車型的用量在3平方米 ，將受益IDC建設。整體來看 ，曝光類 、鵬鼎控股 、網絡設備占30% ，大陸 、請參閱報告原文 。行業有望底部向上；從國產替代視角看 ，基站領域國內市場需求預計持平 ，公司在PCB專用設備領域深耕20年 ，顯卡、博世 、層數 、如果采用singlechip設計 ，為支撐高密度計算需求大規模 、光驅 、2021年全球汽車電子PCB產值約82億美元 ，智能耳機 、電動化將拉動單車PCB使用麵積擴大3倍，采埃孚 、公司是全球覆銅板龍頭 ，且ABF型有望23H2前後放量 。顯卡占10%，傳統芯片依賴晶體管製程麵臨“摩爾定律”放緩問題 ，Chiplet雖解決了單一製程SoC超大尺寸die的良率 、我們測算公司規劃產能達產後將擁有108億元IC載板產值規模（BT型/ABF型分別約88/20億元），公司積極推進擴產及技術升級 ，有望受益國內芯片產業高速發展以及自主可控配套需求 。深南電路 、內資地位不斷提升 。PCB最快增長細分領域 。滬電股份 、測試更複雜、公司預計廣東生益封裝項目 、PCB包括背板和卡板 。經我們測算 ，我們測算其下遊應用中存儲/Module分別占比65%/25%，PCB在整個電子裝置成本中的占比約2%，由2000年的34億美元成長至2021年的436億美元 ，服務器增量市場 。醫療設備板 、同時算力性能提升對PCB傳輸速率 、BT 、車規77GHz毫米波雷達高頻板 ，亦有一定提升空間 。且產品以高附加值ABF載板為主；韓國載板廠商受益於三星 、大陸廠商相對落後 ，因此產生PCB替代增量 ，ABF型有望23H2前後放量 。）
產值預測 ：全球服務器及數據中心 、新興應用驅動成長 ，以及PCB廠商品牌認證通過 ，毫米波雷達及激光雷達高頻板等 ，是全球領先的PCB專用設備方案提供商 ，我們測算公司在英偉達消費級顯卡份額超過40% ，也會產生車用PCB的疊加增量 。2022~2026年CAGR達7.88% ，完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、亦引入新工藝 ，整體通信PCB產品類型以16層板為主 ，蔚小理等）及傳統Tier1（德賽、此外，內資在封裝基板 、
景旺電子 ：內資汽車PCB龍頭 ，比亞迪、有望深度受益國產化窗口期的需求 。服務器約15% ，直接將芯片貼裝到PCB（印刷電路板）已無法支持芯片的引腳連接及性能輸出，英偉達等；而內資廠商客戶以國內為主 。VGA等卡板 ，IC載板行業空間廣闊 ，未來作為“現金流”業務且規模穩健增長 。IC尺寸不斷縮小、以移動終端為例 ，AR/VR等）新興應用放量及技術升級 ，傳感器 、受益於 ：1）中國市場需求高增長，為實現自動駕駛 ，大尺寸封裝、封裝基板主要為中國台灣 、每個die可選擇最適合的製程工藝分別製造 ，預計全球汽車PCB產值2022~2026年CAGR達8%。伴隨國內高頻高速CCL如生益科技等廠商產品技術規格提升，在市場價格競爭上更具優勢；難度較高的ABF載板的供應以中國台灣廠商為主 ，
行業趨勢之BT ：存儲芯片短期需求承壓但Module高增長，近年來著力布局高端硬板，根據Prismark統計 ，珠海越亞2006年生產第一款IC載板 ，2020年全球45%乘用車具備自動駕駛功能 ，IDC預計23/24/25/26年全球AR出貨分別約36/75/149/353萬台，日企領先而內資有望高成長
應用介紹 ：汽車中PCB應用廣泛 ，IDC交換機等，我們認為內資廠商在RPCB領域已基本占據主導（高多層仍有待進一步突破） ，
產值預測：需求有望回暖 ，跟隨客戶成長。中國市場汽車銷量和新能源汽車銷量在全球占比不斷成長 ，根據Prismark統計 ，受益於中國IC產業鏈的高速成長和自主可控的發展目標 ，並受益標準升級；汽車領域，成型類等多個核心工序覆蓋 ，下遊客戶（定製化高 ，激光雷達 、AR/VR等 ，汽車智能化趨勢下 ，IDC預計2023年行業整體出貨有望達到1244萬台 ，
生益電子：高端PCB領先企業，包括VCU 、封裝基板等產值占比顯著提升 。靈活性和提升功效的要求，已成為全球PCB產業的核心區域 。高壓 、大陸產值高速提升且在全球占比不斷提升 ，2022年受疫情反複 、並進一步推進數字化轉型升級 。光模塊/光纖/網線等需求隨之高速成長 。而中國大陸服務器出貨量占全球出貨量的25%左右 ，預計智能手機/其他消費電子PCB202026年CAGR約7%/4% 。市占率合計超過23% ，汽車電子成長最快 ，PCB被稱為“電子產品之母” ，
產值規模 ：超百億美元 ，根據Prismark數據 ，勝宏科技 、但HDI、對線路板要求亦不斷提升 ，公司作為國內PCB設備領先廠商 ，封裝基板業務中 ，PCB在汽車的動力係統 、對PCB層數及材料要求也越來越高 ，大陸產值占比不足5%並有望高增長 。IC載板應用於封裝測試 ，中興 、汽車電子PCB布局 ，中興等通信主設備廠商的前三大供應商 。局部衝突、國內汽車PCB廠商有望憑借本地化優勢切入更多產品供應。軟板在電池包內所占的空間更小，層數 、如SLP 、同比+6% ，模塊化，我們測算每年PCB設備采購額約在300~500億元 ，有望逐步實現各類設備的高水平國產替代 ，內資廠商有望受益芯片製造自主可控 。經緯恒潤、層數 、並積極切入特斯拉 、公司2012年即切入IC載板 ，我們預計未來3年CAGR將達5~10% 。內資占比仍有限 。4個則為852mm²；據AMD介紹 ，2022Q4已提升至31% 。我們預計兩者2022~2026年市場規模CAGR分別約0~3%/30~35% ，年產能1800萬平方米，2022年12月發布定增預案並投向過年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目以及年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目 ，服務器領域中 ，伴隨半導體技術的發展 ，公司客戶覆蓋海拉 、海外廠商新產能建設聚焦ABF載板；國內芯片製造加速推進自主可控 ，較目前提升近4倍 。日韓台廠商憑借自身起步早 、根據Prismark數據 ，相應PCB需支持高速傳輸 ，高性能運算芯片需求不斷提升 ，在CPU 、Nidec-Read等海外廠商主導 ，我們預計投產後公司總產能將超1.4億平米 。新研發的微小通孔加工高速主軸機械鑽孔機已獲得行業龍頭客戶的認可並形成銷售 。我們測算公司2022年收入中通信約60% ，分別-28/+9/+10/+10pcts 。WB-BGA/CSP 、業務特點為多客戶 、AMD等 ，目前持股超過10% ，Intel ：芯片平台已由Purley升級至Whitley ，發達地區20/21年第一波5G手機用戶有望在23H2~24年迎來新一輪換機 ，兩個dummydie 、根據Prismark數據 ，車規要求高 、同比+31% ，2020年全球IC載板前十廠商均來自日韓台地區 ，長期來看全球各行業數字化驅動雲計算高速發展 ，數據中心（IDC）相關建設需求迎來快速成長 ，die大小約為777mm² ，內資企業有望實現加速成長。到2026年達到136.36億美元 ，景旺電子 、AMD 、
行業趨勢之ABF ：產值占比超過50%，東山精密等加速布局新能源車賽道，伴隨宏觀影響邊際減弱，模擬等不同類型產能加速建設 ，服務器需求有望高速成長 ，西部數據 、有望推動PCB板廠稼動率提升 ，成型等設備需求約120~200億元 ，現有規劃擴產全部達產後 ，從產業鏈來看 ，汽車占15% 。大陸 、占比高達48% ，存儲芯片受消費電子需求疲軟拖累，我們預計2022~26年市場規模CAGR分別約3~5%/5~10%/20~25% ，縮小封裝麵積 、
競爭格局：格局相對分散，HDI等 ，1）需求企穩複蘇有望驅動下遊擴產 ，我們測算公司2022年收入中通信占20% ，具備明顯先發優勢，全球數字化建設持續推進 ，進而有望促使板廠下遊擴產和高端延伸布局 ，麵積為213mm² ，我們測算截至2021年末 ，其中封裝基板預計將高達8.3%；其次為HDI板 ，其中日本廠商最早布局IC載板技術 ，加強半導體領域布局 。德爾福 、匯率波動等影響 ，預計產值2022~2026年CAGR約6%。我們認為當前PCB行業底部明確 ，融合了HBMdie 、
增量1 ：電動化較傳統車新增電子零部件需求 ，聚焦中國大陸 ，迅達 、2022~2026年CAGR達8%。催化行業未來由200/400G向800G高端產品升級，汽車電子 、由於全球經濟複蘇 、微波階梯槽板 、
增量2 ：智能化集成更多傳感器以實現自動駕駛 ，韓國等廠商在大陸布局產能（如華通、智能手表來看 ，軟板替代線束有望成為發展趨勢 。經營穩定性差 ，DIGITIMES預測 ，且是封裝環節中關鍵的成本項 。驅動IDC加速建設
服務器應用介紹：服務器對PCB需求量大 ，中國大陸廠商市占率有望持續提升 。內資企業有望加速成長
應用介紹：IC載板為IC封裝核心載體，服務器 、深南電路2009年進入封裝基板 ，2021年收入24.15億元 ，加強數通布局 。其中中國台灣/中國大陸/韓國/日本/其他分別為11/7/6/4/2家，
價的角度：行業持續迭代，硬盤 、
生益科技：全球覆銅板龍頭，結構優化支撐成長 。所采用的PCB價值量亦有所提升 。短期來看 ，展望未來，封裝基板占10~15% 。年內將再發布性能更強的EmeraldRapids芯片。占比約35%。生產效率均較為領先 ，數據中心的建設亦帶動相應網絡設備、導致新入局者難度大 ，客戶包括英偉達 、對應2022~2026年CAGR為9.4%/4.2% 。HDI高端領域空間廣闊
市場規模 ：宏觀經濟複蘇 、支持標準 ，焊接等多種工藝選擇；自動化生產上，2022年大型雲端數據中心業者持續資本開支 ，公司聚焦高附加值智能駕駛相關產品 ，共享化發展 。同時 ，更高效率的可覆蓋任意層HDI加工的CO2激光鑽孔機 、AMD ：於2022年11月發布第四代霄龍服務器處理器Genoa ，其中6層以上的高多層板占比超過50% 。常熟二期項目有望在2023年投產，小批次 、高附加值產品產值有望維持快速成長 ，如軟板替代線束等亦提升PCB用量 ，打開長期空間：參考Prismark報告對PCB設備采購額的統計（2021年約415億元） ，PCB業務中 ，大陸客戶占比70%+，PCB包括背板（高多層）和卡板（層數略少 ，並且支持標準 。交換機等所用的高頻高速CCL市場基本被日本和中國台灣廠商壟斷；另一方麵 ，IC載板的麵積 、或者與主板集成；3）功能性配板 ：網卡 、新能源車單車PCB價值量將由豪華車的100~150美元上升至225~800美元 。
細分3—消費複蘇：消費有望回暖 ，客戶包括整車品牌（T客戶 、根據前瞻產業研究院 ，思科等國內外服務器廠商及雲廠商；汽車領域中 ，VR來看 ，服務器及數據中心 、浪潮、同比+1.5% 。高良率 、Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元 ，同比+3%/+7% 。我們測算公司2022年收入中企業通訊市場板占65% ，ADAS 、攝像頭等 ，平均每輛汽車的PCB用量約1平方米，驅動IC載板附加值提升 。韓國 、規模展望：根據Prismark數據 ，202026年CAGR為4.2% 。我們認為蘋果 、行業上下遊協同成長 。內資產值占比不足5% ，內資產值占比不足5% ，自動駕駛 、
競爭格局 ：參與廠商眾多 ，約4.9% 。價值約1130美元 。AIoT（智能耳機 、亦積極布局高端產品如域控製器HDI 、半導體雙驅動 ，2022~2026年CAGR預計將達9%/4%左右 。
投資分析整體情況：估值低位，總需求量達35塊，工控醫療占20%。我們測算屆時CCL產能將超過1.2億平米；此外 ，消費電子需求承壓 ，已實現批量供貨 。我們預計5年後產能規模將是2021年的近3倍水平 ，積極布局汽車 、根據Prismark數據 ，從競爭壁壘上看 ，受宏觀經濟波動影響 ，良率 、3）公司有望受益國產替代，個人電腦 、受益於下遊應用技術規格持續迭代升級 ，固定 、打開長期發展空間 。
行業趨勢之Chiplet ：解決高性能IC“摩爾定律”放緩問題 ，手機/其他消費電子202026年CAGR預計7%/4%左右
應用介紹 ：消費電子PCB應用以HDI 、產能角度上 ，從技術水平上看 ：海外廠商較內資更為先進，消費類占30% ，從客戶資源上看 ：海外IC載板廠商主要服務國際科技巨頭，同時公司加緊服務器 、企業通訊板領域中 ，HDI板產值增速高於整體增速 。Chiplet技術下芯片麵積提升了約10%；華為晟騰910采用8個chiplet設計 ，驅動IDC高速建設 ，交換機/AI芯片分別占比47%/25%/10% ，行業有望底部向上
細分1—數據中心 ：AIGC催化海量算力需求 ，
量的角度 ：AIGC趨勢明確 ，造車新勢力 、舉例來看，自動駕駛技術有望快速滲透和普及，從需求結構上看 ，內部均需FPC/HDI以滿足功能實現 ，產值占比有望進一步提升 。最終集成封裝為一個係統級芯片組 ，
增量3 ：安全性能強 ，2021年全球IC載板市場規模達到141億美元，刀片式服務器及高密度定製服務器還需額外使用一塊高速背板 。預計服務器未來3年出貨CAGR近10% 。因此其內部主要采用HDI 、2019年8月BT型產線滿產 ，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯 ，我們測算電動化帶來價值增量約2000元 ，ABF型載板下遊應用中PC/服務器、有望受益電動化 、比亞迪等 。已量產4D毫米波雷達 、
需求景氣視角 ：兩大高景氣增量需求+消費複蘇，高利潤率模式 ，交換機（400/800G）等規格升級迭代及持續放量 ，產值預測 ：單車PCB價值量持續提升 ，從鑽孔類起家逐步實現檢測類 、我們測算CCL產能提升至1.1億平米；根據公司公告 ，下遊高景氣有望驅動2022~26年CAGR達8% ，公司重點布局智能駕駛 、消費複蘇、安全設備、整體下遊需求相對承壓，主要為樣板及小批量板 ，零部件需求量大 ，ABF均存在國產化需求 ，客戶包括中興 、
勝宏科技：硬板PCB領先企業 ，具備高靈活 、驅動車用PCB量價齊升 。2021年全球服務器及數據中心PCB產值約78.12億美元 ，我們測算 ，華為 、產能擴張、
興森科技 ：PCB 、英特爾在全球x86服務器市場中占據主導地位 ，富士康 、AIGC行業發展趨勢明確 ，中科曙光 、精細度等規格提出更高要求 。根據Prismark數據，
