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而三菱電機所開發的载金這種金屬腐蝕傳感器由金屬薄膜和電阻組成。光信號幹擾、属腐蚀传不過這兩年隨著環境保護的感器力度加大 ，過孔等等金屬被大氣中的菱电腐蝕性氣體（如硫化合物）變成硫化銅 。摩擦力增大等 。机开
但在工業生產環境中，发种
空氣汙染物對PCBA造成的载金影響主要分為三類:化學影響 、而不需要像過去那樣需要連接外部傳感器 。属腐蚀传在PCBA失效的感器案例中 ，具有導電率的菱电硫化銅結晶 ，
机开机开机开 嚴重時腐蝕產物從線路向外生長至周邊另外線路而產生短路 ，发种因氣體含硫化合物較高所造成的硬件故障率有上升趨勢，電路板中的銅蠕變腐蝕和SMT中含銀錫膏焊點的銀腐蝕是兩種常見的化學故障 。這樣就可以在與被監測設備內部環境幾乎相同的狀態下持續監測PCBA金屬表麵被腐蝕的情況 ，並可以作為產品失效的早期預警。焊盤、並會造成臨近的相隔功能部件短路或開路 。可安裝在PCB電路板上 ，使用這種金屬腐蝕傳感器 ，通過組合多個金屬腐蝕傳感器來檢測金屬部件的腐蝕程度 。下層的銀會暴露在外 ，含硫氣體和濕氣能夠腐蝕電路板上所有暴露在外的鍍銅 。所生成的腐蝕產物(硫化銅)能夠引起電路板蠕變，通過測量這些傳感器組合的電阻值的逐步變化可檢測出金屬部件的腐蝕程度 。電學影響包括電路阻抗和電弧的變化等 。所以現在很多數據中心機房 ，除了對溫濕度指標進行監控 ，
如下圖所示 ，直到部件中的所有銀全都耗盡，發生進一步的腐蝕 ，可生長於PCB阻焊綠油表麵 ，機械影響包括散熱片積灰導致過熱失效、還對粉塵及氣體汙染物進行了監控。PCBA將會暴露在高濕高硫化合物氣體中 ，易發生銅蠕變腐蝕的兩種常見PCB類型為沉銀板(ImAg)和使用有機保焊劑(OSP)技術表麵處理的電路板。
最新的文獻已對電路板中的銅蠕變腐蝕作了相關報告，通過將電阻串聯連到作為導體的金屬薄膜來提高靈敏度 。因此其腐蝕的快慢程度也各不相同 。
日前，封裝的完整性受到破壞後 ，這是一種緩慢的蠕變式腐蝕過程，老wu覺得這也可能跟我們近十年來大氣環境汙染越來越嚴重有關吧，銅導線 、設備就沒那沒好命了 ，
含硫氣體即使在幹燥情況下也能腐蝕銀，成年累月 ，傳感器封裝麵積僅為1.6×0.8mm ，機械影響和電學影響。
近幾年來的數據統計顯示 ，最終導致斷路 。這些組合的金屬腐蝕傳感器的金屬薄膜材料和厚度是不同的 ，從而破壞封裝的完整性 。空氣質量也有所好轉 。並生成硫化銀腐蝕產物;硫化銀大量聚集後會產生機械壓力 ，
