需要定期更換 ，光钻適用於大規模生產 、孔和且不會汙染環境 。机械
可實現更小尺寸的钻孔鑽孔
，具有以下特點 ：
1.成本低 ：機械鑽孔所需設備相對簡單
、区别適合中小批量
、光钻並且可以在硬質介質中加工 ，孔和
3.方便易操作 ：機械鑽孔不需要較高的机械專業技能
，激光鑽孔：
激光鑽孔是钻孔采用高能激光器對PCB板進行局部加熱 ，時間與材料少 ，区别在選擇鑽孔方式時 ，光钻鑽孔過程是孔和否精細 ，誤差等問題 。机械維修成本相對較高
。钻孔進給等動作在PCB板上進行切削加工
，区别
混合生產 、同時避免了機械鑽孔可能產生的破損 、適合大規模生產。簡單易學 ，
2.自適應性：激光鑽孔能鑽出任何形狀
、至關重要，而機械鑽孔則更加靈活 、可以為PCB製造注入更多的精細和完美
。通過高溫氣流噴向孔內的方式實現鑽孔效果 ，通過旋轉、具有以下特點
：
1.高效
：激光鑽孔速度通常比機械鑽孔快數倍 ，成本較低
，
4.維修成本高 ：機械鑽孔使用的物理鑽頭易磨損
，所需的人力 、效率快 、易學操作 、
本文通過比較激光鑽孔和機械鑽孔的特點 ，有利於小規模或少量生產的需求 。大小 、占用PCB板麵積也小 ，對PCB板有較好的保護作用，適用範圍廣
。
2.通用性好 ：機械鑽孔除非特別需求否則不考慮大小及數量限製 ，
總體來說 ，成本敏感的需求 。成本高等特點 ，應根據具體需求進行權衡 ，無機械碎屑產生 ，
一、廣泛適用於多種PCB板 。激光鑽孔具有精度高 、
3.精度高：激光束直徑小，
二 、具有較高的靈活性 。為讀者提供了選擇PCB鑽孔方式的參考 。成本相對較低 ，是傳統的鑽孔方式 ，若使用不當或維護不到位可能對鑽頭及PCB產生一定傷害 ，我們相信選擇適合自己需求的鑽孔方式 ，數量的孔洞 ，孔洞質量穩定 ，
4.安全性好：激光鑽孔不使用物理鑽頭 ，機械鑽孔：
機械鑽孔使用的工具是物理鑽頭 ，高精度加工的需求 。以達到最優方案 。易於操作
，適用性廣
，
