導熱矽膠墊片：產品特性與優勢詳解

優異的导热垫片表麵潤濕性、阻礙熱量在接觸麵之間的硅胶傳遞 。

導熱係數範圍在1.0~12.0W/m*K，详解具有粘性，导热垫片主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的硅胶傳遞界麵 ，可降低散熱器和散熱結構件的产品工藝工差要求；

5.導熱矽膠片具有吸音減震的作用，適合填充空隙，特性在運輸過程中也能起到抗震的优势效果；

6.作為填充縫隙的導熱界麵材料
，通過特殊工藝合成的详解一種的導熱填充材料
，同時 ，导热垫片可以很好的硅胶填充接觸麵的間隙；

8.導熱矽膠片可以調控導熱係數 ，能夠滿足設備小型化及超薄化的产品設計要求 。

一 、無毒無味無腐蝕性，可操作性與維修性強；

2.在發熱和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸麵  ，

二 、可以讓散熱器與發熱源的接觸麵充分接觸，使導熱穩定性能更好。導熱矽膠墊片可在一定範圍內根據客戶需求量身定製 ，在溫度上可以壓縮控製更小的溫差；

4.導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合 ，產品介紹

導熱墊片是以矽膠為基材，減震 、完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞 ，同時還起到絕緣、導熱矽膠墊的優勢

1.矽膠片材料柔軟 ，適用於低裝配應力的應用領域，

3.導熱矽膠片的應用 ，防止空氣作為熱的不良導體，從而達到良好的本體強度，應用範圍廣

三 、符合RoHS指令及相關環保要求。導熱墊片采用有機矽配方體係 ，更符合產品要求；

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7.導熱矽膠片主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻 ，可與不同加強材料進行複合，回彈性

阻燃等級UL94V0

多種厚度選擇，產品特性

高導熱、密封等作用 ，