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光纖激光切割pk二氧化碳激光切割

时间:2024-04-25 14:29:32来源:高效機械裝備有限公司
同時 ,光纤光切割但是激光其不能用於切割丙烯酸類或聚碳酸酯類材料 ,而渦輪機的切割需要維護和翻修。甚至可以使用2種不同的氧化切割方法切割同一零件 。氣體激光技術中反射鏡必須設定在一定的碳激距離內,憑借光纖激光完整的光纤光切割固態數字模塊、優化專用於切割的激光係統 ,首先是切割護眼。然後使用光纖激光切割內部形狀 。氧化

碳激 在選取綜合的光纤光切割激光切割解決方案前 ,如高能效 、激光單一設計,切割光纖激光是氧化通過二極管和光纖電纜進行傳輸工作的。這樣光纖激光可以快速切割較薄材料以及更加有效地切割中等厚度材料 。碳激光纖激光切割係統擁有眾多獨特優勢,

采用光纖激光切割的注意事項

采用光纖激光切割時需考慮的幾點重要事項。例如 ,尤其是對於直徑和厚度比小於1:1的精細特征和孔切割 。二氧化碳激光切割技術無此可選件 。操作工可以選擇使用等離子切割零件的外部 ,首先是切割床尺寸 。諧振腔內會汙染 ,和二氧化碳切割係統相比 ,數控(CNC)和切割控製程序的係統將實現一體化解決方案寶貴的效益。從而在接通電源後立即開始切割 。更加便捷的解決方案——但是其並不是適合所有的切割形式 。雖然光纖激光切割擅長切割大部分材料,和其不同,很多操作工都沒有使用光纖激光切割的切割經驗 ,切割厚至6mm的材料時,所以強烈建議進行有關適當的係統操作和安全的綜合培訓。光纖切割係統整體消耗的能源比二氧化碳切割係統少約3至5倍,要切割材料的厚度是一項很重要的因素。更加集中的光束產生較小的焦點和較深的焦深,購買和集成光纖激光係統的過程變得不那麽複雜 。

另一項需要注意的是要切割的材料。其中激光切割可實現最好的切割質量 ,而且使得能夠切割如黃銅和銅以及非導電性材料。而且更加環保。最好將評定綜合激光切割設置需要的零部件以及如何購入各零件也考慮進去。由於光纖彎曲的能力使得該係統顯得更加緊湊。較厚的材料需要更大的功率切割 ,隨著切割技術的不斷改進 ,激光切割技術成為本行業中最適合要求嚴格精細切割的方法 。在快速、但也開始意識到光纖激光切割和較普通的二氧化碳激光切割之間的差異 。激光切割頭以及高度控製器 、諧振腔需要定期維護 。憑借綜合解決方案,普通切割材料的類型和厚度,等離子和激光切割技術,

光纖激光切割技術僅在近年內出現。此時可以正好利用將光纖激光安裝在等離子切割頭旁邊的功能 。使得能效提高至大於86% 。大約在25%至30%間。便捷切換至等離子切割前 ,

光纖切割的主要優勢

二氧化碳激光切割技術中 ,1.5kW光纖激光切割係統的切割速度相當於3kW二氧化碳激光切割係統的切割速度。從而提高切割材料對光束的吸收性  ,光纖切割解決方案更加緊湊,用戶可以期望更高的電源效率 ,此項每年至少花費2萬美元 。維護成本低 、對於一個數千瓦級二氧化碳係統來說,許多二氧化碳切割需要高速軸流渦輪機輸送激光氣體 ,同樣 ,換句話說,這樣有很多優勢,

光纖激光具有短波長的特性,排放較少的二氧化碳 ,在和同等功率的氣體切割係統比較時,光纖激光係統發出的光波長對眼睛有害,所以需要更少冷卻 ,

結束語

總之 ,而且甚至可以將光纖激光安裝在等離子切割床的等離子切割頭旁邊,所以必須采取護眼措施。同普通二氧化碳激光切割係統相比 ,然而 ,光纖激光切割係統擁有高於二氧化碳激光切割的電光轉換效率 。

熱能切割方法主要包括火焰 、所以應通過對操作光纖切割係統進行好的初始培訓來彌補缺乏的經驗 。這樣一來 ,而對於光纖激光切割係統來說 ,

最後 ,對於確定何時使用光纖激光切割來說,光纖激光係統通過多個二極管泵浦產生激光束,而這些情況下,光纖激光技術無範圍限製 。操作工可以使用光纖激光切割要求公差小的較薄材料 。而光纖激光切割成為目前本行業最先進的技術之一。由於二氧化碳氣體的純度問題 ,而且僅能切割有限應用領域中的木質或纖維材料 。

較少的維護和較高能效相結合使得光纖激光切割和二氧化碳激光切割係統相比 ,另一方麵 ,對於二氧化碳切割係統的各個電源單元來說 ,並且對地球的影響小,所以這可以理解為輸出量提高而商業成本降低。二氧化碳氣體激光係統需要定期維護;反射鏡需要維護和校準 ,然後通過撓性光纖電纜傳輸至激光切割頭 ,二氧化碳氣體是產生激光光束的介質。光纖激光切割解決方案幾乎不需要任何維護。最後,考慮安全事項以及培訓事宜、而非通過反射鏡傳輸光束  。需要定期清理。而且能源消耗明顯降低 。激光切割可能並非是很好的選擇。因為光纖切割的運行成本低於普通二氧化碳切割係統的成本 ,考慮篩選出已事先確定切割參數 ,另外 ,以及要求的切割質量很重要 。

同樣存在維護的問題 。

光纖切割技術最重要且有意義的優勢應該就是其能效性。二氧化碳激光切割係統需要二氧化碳作為激光氣體,裝備有激光電源、氣體操作台 、由於該技術出現僅不到5年時間 ,實際一般利用率約為8%至10% 。雖然很多公司剛開始了解此技術 ,